1390 60w 80w 100w 130w co2 larru akrilikoa MDF laser grabatua ebaketa makina prezioa

Deskribapen laburra:

Sustatu laser CO2 Laser Grabatu Ebaketa Makina lan eremu ezberdinekin, laser potentziarekin edo lan mahaiarekin, zein aplikazio akrilikoa, egurra, ehuna, oihala, larrua, gomazko plaka, PVC, papera eta metalezkoak ez diren beste material mota batzuk grabatu eta moztea da 1390 laserra. mozteko makina oso erabilia da arropa, oinetakoak, ekipajeak, ordenagailu bidezko brodatuak mozteko, modeloak, etxetresna elektronikoak, jostailuak, altzariak, publizitate dekorazioa, paperezko produktuak ontziratzeko eta inprimatzeko, eskulanetan.

Bidali mezu elektronikoa Deskargatu PDF moduan

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

ALUMINIOKO LABANA

Akrilikoa, egurra eta abar bezalako material gogorrak prozesatzeko.

EZTI-APARAZKO LAN-MAHAIA

1) zulo txikiek larrurako egokia den euskarri errendimendu ona ziurtatzen dute. oihalak eta beste material leun meheak.

2) Abaraska mahaiaren zuloa txikia da, beraz, pieza txikia prozesatu beharreko mahaiaren gainazalean jar daiteke.

LASER BURUA INDUSTRIALA

Zehaztasun handiko laser buru erretiragarria foku-distantzia doitzeko erraza, argi gorria kokatzeko sistemaz hornitua, kokapen zehatza, material-galera murrizteko

Auto-puzte laser burua babesteko eta laser erretzea saihesteko

Laser Hodia

Co2 laser-hodi itxia, bizitza luzea, potentzia egonkorra. Errefortzu-ezarpenen instalazioa, laser-hodiak ez da erraza talka egiten eta makina mugitzean kalteak eragiten. (EFR, RECI, CDW)YONGLl, JOY.aukerakoa)

Zehaztapena

PRODUKTUAREN XEHETASUNAK

Eredua	FST-1390
Lanerako mahaia	abaraska edo pala
Grabatu gunea	1300*900mm
Laser Potentzia	60 W/80 W/ 100 W/150 W/ 300 W
Grabatu Abiadura	0-60000mm/min
Grabatuaren Sakonera	5 mm
Ebaketa Abiadura	0-5000mm/min
Ebaketa-sakonera (akrilikoa)	0-30 mm (akrilikoa)
Lan-mahai gora eta behera	Ec Gora eta behera 550 mm erregulagarria
Gutxieneko moldaketa-karakterea	1 X 1 mm
Ebazpena Rato	0,0254 mm (1000 dpi)
Elikatze-hornidura	220V(edo110V)+/-10% 50HZ
Posizionamendua berrezarri	Zehaztasuna 0,01 mm baino txikiagoa edo berdina
Ura babesteko sentsorea eta alarma	Bai
Funtzionamendu-tenperatura	0-45 ℃
Funtzionamenduaren hezetasuna	35-70C
Formatu grafikoa onartzen da	PLT/DXF/BMP/JPG/GIF/PGN/TIF
Eragiketa Sistema	Windows 98/ME/2000/XP/VISTA/Windows 7/8
Softwarea	RDWorks/LaserCAD
Azalera kurbatuetan grabatzea (Bai/Ez)	NO
Kontrol-konfigurazioa	DSP
Ura hoztea (Bai/Ez)	Bai
Grabatu beharreko materialen gehieneko altuera (mm)	120 mm
Laser Hodia	C02 beirazko laser hodi zigilatua
Makinaren Dimentsioa	1840x1400x1030 (mm)
Enbalatzeko Dimentsioa	2040x1600x1320 (mm)
Pisu Gordina	410kg