1390 Grabatu eta CO2 Laser Ebaketa Makina MDF Egur Akrilikorako

Deskribapen laburra:

Susta ezazu laser CO2 Laser Grabatzeko Makina lan eremu ezberdinekin, laser potentziarekin edo lan mahaiarekin, zein aplikazio akrilikoa, egurra, ehuna, oihala, larrua, gomazko plaka, PVC, papera eta metalezkoak ez diren beste material mota batzuk grabatu eta moztea da.

1390 laser ebaketa-makina oso erabilia da arropa, oinetakoak, ekipajea, ordenagailu bidezko brodatutako mozketa, modeloa, etxetresna elektronikoak, jostailuak, altzariak, publizitate dekorazioa, ontziratzea eta inprimaketa, paper produktuak, eskulanak, Etxetresna elektrikoak, laser prozesatzeko eta beste industria batzuetan.

Bidali mezu elektronikoa Deskargatu PDF moduan

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

ALUMINIOKO LABANA

Akrilikoa, egurra eta abar bezalako material gogorrak prozesatzeko.

EZTI-APARAZKO LAN-MAHAIA

1) zulo txikiek larrurako egokia den euskarri errendimendu ona ziurtatzen dute. oihalak eta beste material leun meheak.

2) Abaraska mahaiaren zuloa txikia da, beraz, pieza txikia prozesatu beharreko mahaiaren gainazalean jar daiteke.

LASER BURUA INDUSTRIALA

Zehaztasun handiko laser buru erretiragarria foku-distantzia doitzeko erraza, argi gorria kokatzeko sistemaz hornitua, kokapen zehatza, material-galera murrizten du. Auto-puzte laser burua babesteko eta laser erretzea saihesteko

Laser Hodia

Co2 laser hodi itxia, bizitza luzea, potentzia egonkorra. errefortzu-ezarpenak instalatzea, laser-hodiak ez da erraza talka egitea eta makina mugitzean kalteak eragitea.(EFR, RECI, CDW)YONGLl, poZa. aukerakoa)

PRODUKTUAREN XEHETASUNAK

Eredua	1390
Lanerako mahaia	abaraska edo pala
Grabatu gunea	1300*900mm
Laser Potentzia	60w/80w/100w/150w/300w
Grabatu Abiadura	0-60000mm/min
Grabatuaren Sakonera	5 mm
Ebaketa-abiadura	0-5000mm/min
Ebaketa-sakonera (akrilikoa)	0-30 mm (akrilikoa)
Lan-mahai gora eta behera	Ec Gora eta behera 550 mm erregulagarria
Gutxieneko moldaketa izaera	1X 1mm
Ebazpen ratioa	0,0254 mm (1000 dpi)
Elikatze-hornidura	220V(edo110V)+/-10% 50Hz
Posizionamendua berrezarri	Zehaztasuna 0,01 mm baino txikiagoa edo berdina
Ura babesteko sentsorea eta alarma	Bai
Funtzionamendu-tenperatura	0-45 ℃
Funtzionamenduaren hezetasuna	35-70C
Formatu grafikoa onartzen da	PLT/DXF/BMP/JPG/GIF/PGN/TIF
Eragiketa Sistema	Windows98/ME/2000/XP/VISTA/Windows 7/8
Softwarea	RD Works/Laser CAD
Azalera kurbatuetan grabatzea (Bai/Ez)	NO
Kontrolaren konfigurazioa	DSP
Ura hoztea (Bai/Ez)	Bai
Grabatu beharreko materialen gehieneko altuera (mm)	120 mm
Laser Hodia	Co2 beirazko laser hodi zigilatua
Makinaren Dimentsioa	1840x1400x1030 (mm)
Enbalatzeko Dimentsioa	2040x1600x1320mm
Pisu Gordina	410kg