Truke mahaia zuntz laser ebaketa makina 3000 Watt karbono altzairurako

Truke mahaia zuntz bidezko laser ebaketa-makina 3000 Watt karbono-altzairurako irudi nabarmendua

Deskribapen laburra:

Foster Exchange mahaia Fiber laser ebaketa-makinak produkzio-efizientzia eta malgutasun handiagoa eskaintzen du, mahai-truke automatikoa ahalbidetuz, etengabeko prozesatzeko, geldialdi-denbora murriztuz eta hainbat material eta pieza-tamaina egokitzeko.

01.Eraginkortasun handiko ekoizpena:Zuntz laser teknologia aurreratua erabiltzen du ebaketa-abiadura azkar eta ekoizpen gaitasun eraginkorretarako.

02.Prozesamendu malgua:Etengabeko prozesatzeko truke-mahai automatikoko sistemaz hornitua, produktibitatea areagotuz eta material anitzen mozketa azkarra onartzen duena.

03. Zehaztasun ebaketa:Laser ebaketa teknologiak kalitate eta zehaztasun handiko ebaketa zehatza bermatzen du, forma konplexuetarako eta prozesazio finetarako egokia.

04. Eragiketa adimenduna:Erabiltzaile-errespetagarria den interfazea eta kontrol-sistema adimentsuak funtzionamendua erraza eta menperatzeko erraza da.

05.Energia aurreztea eta ingurumena errespetatzen duena:Zuntz bidezko laser teknologiak agente kimikoen beharra ezabatzen du, ihes-gasen edo hondakin-uren isurpenik gabe, ingurumen-eskakizunak betez.

06. Iraunkorra eta egonkorra:Egitura sendoak eta egonkortasun handiak epe luzerako etengabeko funtzionamendua bermatzen du, huts egiteko arrisku minimoarekin, ekipoaren bizitza eta fidagarritasuna luzatuz.

07. Aplikazio zabala:Altzairua, aluminioa eta kobrea bezalako metalezko materialak mozteko aproposa, fabrikazio mekanikoa, automobilgintzako piezak eta elektronika barne industrian oso erabilia.

Bidali mezu elektronikoa Deskargatu PDF moduan

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

AUTOMATICEXC ADIMENA: ALDEKO MAHAIA

Truke-mahaia zuntz laser ebaketa-makinaren osagai kritikoa da, bi plataformak eta lotutako automatizazio-sistemek osatua. Ezaugarri honi esker, operadoreek piezak ordezko plataforman trukatu ditzakete ebaketa-prozesuan zehar, eragiketak gelditu gabe. Truke automatikoko mahai-sistemaren operadoreek hurrengo pieza aldez aurretik presta dezakete, etengabeko ebaketa ahalbidetuz, truke plataformak 15 segundo besterik ez ditu behar truke, eragiketa bakoitzeko eta, horrela, produkzio-eraginkortasuna hobetzen du geldialdi-denbora gutxituz.

LASER EBAZKETA BURUA

Babes anitza

3 babes-lente, kolimazio-foku lenteen babesa oso eraginkorra. 2 bideko ur-hozte optikoko etengabeko lan denbora modu eraginkorrean luzatzen du.

Zehaztasun handikoa

Urrats-galera arrakastaz saihesteko, begizta itxiko urrats-motor bat erabiltzen da. Errepikapenaren zehaztasuna 1 M-koa da eta fokatze-abiadura 100 mm/s-koa da. Hautsaren aurkako lP 65-ra, patenteak babestutako ispilu-estalkiko plakarekin eta angelu hilik gabe.

Laser buruaren hainbat marka eskuragarri daude

Kalitate handiko laser buru guztiak eman ditzakegu .lt denbora luzez probatu dugu.

CYPCUT

CypCut xafla ebaketa softwarea zuntz laser bidezko ebaketa industriarako diseinu sakona da.lt-k CNC makinen funtzionamendu konplexua errazten du eta CAD, Nest eta CAM moduluak batean integratzen ditu. Marrazkitik hasita, habiaratzea eta pieza moztera arte, dena klik batzuen bidez amaitu daiteke

1.Auto optimizatu lmported marrazkia

2.Ebaketa-teknikaren ezarpen grafikoa

3.Ekoizpen Modu Malgua

4.Ekoizpenaren Estatistika

5.Ertzaren aurkikuntza zehatza

6.Dual-Drive Error Offset

ALUMINIOKO HABEA

MONOLITOA, ALUMINIO GULTUZKO HABEA

Deformaziorik ez, pisu arina, indar handiko habe gurutze argiek ekipoak abiadura azkarragoan funtzionatzen dute prozesatzeko eraginkortasuna eta kalitatea areagotuz.

ABIADURA HANDIA

Gurutze argiari esker, makina abiadura azkarrago mugi daiteke eta ebaketa-eraginkortasuna hobetzen du.

ERAGINKORAGOA

Industria aeroespazialeko aluminiozko profil habeak ekipoak errendimendu dinamiko eraginkorra duela ziurtatzen du prozesatzeko eraginkortasuna nabarmen handituz prozesatzeko kalitatea mantenduz.

PARAMETROAK

Eredua	FST-3015E
Lan eremua	3000*1500mm
Laser Potentzia	2000W/3000W/6000W/8000W/12000W
Lan mahaia	2 (Trukatua)
Errepikatu birkokapenaren zehaztasuna	± 0,03 mm
Kokapenaren zehaztasuna	± 0,02 mm
Gehienezko Korrika Abiadura	120 m/min
Laser iturria	MAX/Raycus/IPG
Azelerazio maximoa	1G
Tentsioa	380v trifasikoa 50hz
Formatu grafikoa onartzen da	AI, BMP, Dst, Dwg, DXF, DXP, LAS, PLT